UVC LED封装产品的品质受热管理和气密性的影响,这两方面也是封装环节的技术难点。其中,热管理直接影响UVC LED封装产品的寿命,UVC LED经销商,而气密性则很大程度决定其可靠性。
UVC LED对热敏感,其外量1子效率(EQE)较低,仅小部分电能转换成光,而大部分电能都转换成热量,直接影响芯片的使用寿命。鉴于此,现阶段,很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性,UVC LED厂家,能耐紫外线光源本身的老化,可满足UVC LED高热管理的需求。
除了材料,封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上,包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。
银浆焊接虽然结合力不错,但容易造成银迁移,导致器件失效。至于锡膏焊接,由于锡膏熔点仅220度左右,因此在器件贴片后,再次过炉会出现再融现象,芯片容易脱落失效,影响UVC LED可靠性。
金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接,能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率,相比之下可靠性更高,有利于UVC LED的品质管控。因此,市面上多采用金锡共晶焊方式。
在焊接工艺中,主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷,在外形上呈现为空洞的状态,是影响散热的重要指标,焊接空洞率越低,散热效果越好,产品寿命越长,品质越好。
1、UVC深紫外杀菌灯珠的质量,忧质的原材料是高稳定LED灯珠的基础条件,UVC深紫外杀菌灯珠采用陶瓷底座,利于散热,UVC灯珠功率虽然不大,但是在使用过程中也是会持续散热,排除设计不当说产生的高热量外,劣质的支架底座也会影响散热效果,产生UVC灯珠质量隐患,抗UV降解的材料更是,深紫外不可见光在能量对细菌产生作用的同时,也会对一些物体进行降解作用,所以UVC灯珠所采用的的原材料支架,UVC LED***格,镜片,抗UV涂层等等都有较高的要求。
2、散热性能,忧质的UVC深紫外杀菌灯珠在设计初就会考虑到散热的问题,陶瓷底座的设计是的散热条件。
3、波段准确性,UVC芯片一直以来都是供不应求的紫外光芯片,这款芯片产能不高,而且价格不菲,但是这决对不是部分厂家以次充好的理由,准确的UVC波段才是杀菌消毒的正确方向, 如果连芯片波段都没有消菌杀毒的效果的话,产品岂不是失去了主要的效果。
红外LED灯珠与非红外LED灯珠有什么区别,杰生半导体小编为您解答。
具体如下:
1、红外线发射管不是LED;只是个半导体器件,它只能对外发射红外线(是一种长波不可见光)
2、LED灯珠是个自发光的光源,它向外发射的只能是固定频率的,单一色彩的可见光。LED红外灯珠是指发出的不可见光的波长大于780nm,宣城UVC LED,处于红外波段,是不可见光,主要用于遥控器,感应和视频监控等。LED非红外灯珠,应该是指发可见光的LED,比如白光,或者红,绿,蓝等单色光的LED。属于可光见LED。这两种LED没有本质区别,都是半导体发光器件。当然,发光芯片会是不同的材料.
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